華為5G專利申請(qǐng)數(shù)量目前稱霸全球第一,三星LG緊隨其后!

　　據(jù)外媒報(bào)道消息稱，目前在全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利(SEP)聲明中，中國(guó)華為公司的份額整體占了34%，位居全球首位。目前全球5G SEP必要專利中，華為以3325件申請(qǐng)量占據(jù)絕對(duì)制高點(diǎn)，三星2846件居第二、LG 2463件排第三緊隨在華為后面，4~8位則分別是諾基亞阿爾卡特朗訊、中興、愛(ài)立信、高通和英特爾等等。

　　涉及5G的專利有很多，這里說(shuō)的SEP是標(biāo)準(zhǔn)、必要專利，意味著是不可少的，繞不開(kāi)的，此類高價(jià)值5G專利才是關(guān)鍵，是衡量一個(gè)國(guó)家以及企業(yè)在5G專利中的實(shí)力的關(guān)鍵。

　　知識(shí)產(chǎn)權(quán)作品的審核是相當(dāng)漫長(zhǎng)的過(guò)程，華為目前獲得通過(guò)的并不足一半。如果以授權(quán)批準(zhǔn)量來(lái)看的話，三星和諾基亞分列一二位，LG和華為則排在三四。除了標(biāo)準(zhǔn)專利，身為全球第一大通信設(shè)備企業(yè)的華為，在5G基站的出貨方面也傲視對(duì)手。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，華為已簽署超過(guò)60份5G合同，發(fā)貨40萬(wàn)5G基站。華為明年預(yù)計(jì)將生產(chǎn)150萬(wàn)基站，相較今年翻番，未來(lái)兩年將賣出200萬(wàn)臺(tái)基站，包括完全沒(méi)有采用美國(guó)元器件的產(chǎn)品。

　　對(duì)于華為5G專利全球領(lǐng)先這件事，華為技術(shù)有限公司副總裁魯勇曾表示，這是必然結(jié)果，因?yàn)槿ツ耆A為公司整個(gè)收入達(dá)到了7200多億人民幣，但是研發(fā)投入去年超過(guò)了1000億人民幣，在去年全世界所有的公司中華為公司的研發(fā)投入是排在第五名，英特爾和蘋果的研發(fā)投資都已經(jīng)被華為超越了。只有這種長(zhǎng)期堅(jiān)持的高強(qiáng)度專注的研發(fā)投入才能保證華為在這樣一個(gè)高科技行業(yè)里面持續(xù)領(lǐng)先。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌之前就對(duì)外表示，華為投入5G技術(shù)研究已超過(guò)10年之久，在5G方面比同行至少領(lǐng)先12個(gè)月到18個(gè)月，是全球最大的5G廠商。

　　華為技術(shù)有限公司高級(jí)副總裁蔣亞非指出，華為近年來(lái)發(fā)展取得進(jìn)步，主要得益于在研發(fā)上持續(xù)高投入。華為去年研發(fā)投入費(fèi)用為1015億元，占總收入的15%。近10年，該公司累計(jì)研發(fā)投入超過(guò)4800億元。

　　加快自研5G芯片占比

　　之前拆解機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn)，Mate 30系列5G版機(jī)型上，從電源、音頻、RF、射頻收發(fā)器、SOC等均是華為自研芯片，比例大約占一半。這說(shuō)明，華為在其智能手機(jī)中加強(qiáng)了芯片自研，加快了國(guó)外器件的替代。同時(shí)他們大力扶持國(guó)產(chǎn)芯片廠商，比如首次在旗艦機(jī)當(dāng)中引入了國(guó)產(chǎn)芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯(lián)發(fā)科的包絡(luò)追蹤芯片，同時(shí)為了降低美國(guó)芯片廠商供貨風(fēng)險(xiǎn)，日韓以及歐洲的元器件占比也在增加。

　　對(duì)此5G產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示，華為目前正在全力以赴，力求5G重要芯片上都做到自研，除了自己加大研發(fā)力度外，他們也在通過(guò)自身的影響力扶持國(guó)產(chǎn)供應(yīng)廠商，希望顯示屏幕、芯片等產(chǎn)業(yè)能做到百花齊放，讓更多的國(guó)產(chǎn)廠商參與進(jìn)來(lái)。